1月21日晶合集成发表告示，经合肥晶合集成电途股份有限公司（以下简称“公司”）财政部分初阶测算，估计2024年年度实行交易收入902,000.00万元到947,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，加添177,645.86万元到222,645.86万元，同比上升 24.52%到 30.74%。

　　估计2024年年度实行归属于母公司全面者的扣除非每每性损益的净利润 34,000.00万元到44,000.00万元，与上年同期（法定披露数据）比拟，加添29,287.05 万元到39,287.05 万元，同比上升621.42%到833.60%。

　　2023 年公司实行交易收入 724,354.14 万元；实行归属于母公司全面者的净利润 21,162.91 万元；实行归属于母公司全面者的扣除非每每性损益的净利润 4,712.95 万元。

　　陈述期内，跟着行业景心胸逐步回升，公司完全产能愚弄率保持高位程度，帮益公司交易收入和产物毛利程度稳步提拔。

　　公司紧跟行业表里业态起色趋向，正在坚固现有产物的景况下，接连扩充运用规模及拓荒高阶产物，提拔产物角逐上风及多元化水平。经财政部分初阶测 算，公司首要产物 DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主交易务收入的比例辨别约为 67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC 不断坚固上风，CIS成为公司第二大主轴产物，其他产物角逐力接连稳步巩固。

　　公司高度珍重研发编造征战，接连加添研发参加。目前 55nm 中高阶单芯片及客栈式CIS芯片工艺平台已多量量临盆，40nm高压OLED芯片工艺平台已实行幼批量临盆，28nm逻辑芯片通过成效性验证。公司将增强与政策客户的 合营，加快促进OLED产物的量产和CIS等高阶产物拓荒。